安世亚太于3月26日至4月29日在北京济南、沈阳、成都、深圳、武汉、南京、上海、西安九大城市巡回举办精益研发技术大会。首站在北京国际会议中心成功开幕，来自航空航天、汽车船舶、兵器电子等行业的400多位专家、领导就精益研发的技术发展等话题进行深入探讨与交流。
在本次技术大会期间，安世亚太公司副总裁田锋、赵敏等高层团队就安世亚太的技术战略、精益研发的技术体系、PERA平台的技术架构等多个方面介绍了安世亚太对精益研发的研究成果。在下午的分论坛中，来自安世亚太的仿真、创新、质量的高级工程师与来自各行业的专家、学者进行面对面的交流，探讨精益研发技术的实际应用以及发展趋势。
安世亚太公司经过10余年的工程实践，凭着对用户需求和中国制造业企业创新发展的深刻理解，推出其全新的精益研发平台-PERA。它由三部分组成：协同仿真平台(PERA.Simulation)、技术创新平台(PERA.Innovation)和质量管理平台(PERA.Quality)。对于制造企业而言，Pera.Simulation可以帮助企业让研发做“优”，PERA.Innovation帮助企业让研发做“对”，PERA.Quality帮助企业让研发做“精”。安世亚太所提倡的技术创新、协同仿真和质量管理三大信息化技术正是提高企业自主研发能力，打破研发信息化僵局，重新树立企业核心竞争力的关键。
精益研发是一种以精益为目标、以质量总线为统筹、以虚拟样机为载体的研发方法，第一次系统地以质量数据总线整合各种产品质量信息，把物理世界与数字世界充分关联起来，二者之间的精确映射，为企业提供一种企业级的产品数字化样机开发环境，预期可实现顶层牵引、系统表达的质量设计思路，让一个复杂产品的研发质量，以系统、清晰、稳定、动态、完整地掌握在设计者的手里，让产品的质量与可靠性有了系统的保障，让产品创新有了质的飞跃和效率的提升。
众多知名的软硬件合作伙伴，HP，微软，SUN，IBM，SGI，携手安世亚太为与会者提供了完整的精益研发解决方案。
