2. ERP 解决方案评选

　　目前ERP 软件在财务及配销上之功能均大同小异，因此，个案厂商在ERP 软件之评选方向除了成本考虑外，其余如考虑制造模块之功能、软件架构是否具有弹性及未来进行电子化之扩充性等，均为评估重点。其中，制造模块之功能与PCB制造业之特色能否吻合尤其重要。

　　综观PCB 制造业之发展，台湾PCB 制造业在生产制造方面之特色如下:

　　1. 属接单后生产(Build to Order)，且为出口导向，因此相关产业须累积开发经验及申请纳入保税体系，以降低成本、节省税赋，扩大收益。

　　2. PCB 制造业特别重视质量、价格、交期，而产品制程多达数十站以上，制造过程中可能影响产品良率的变量可观。亦即必须随时掌握WIP状况，同时估算产出率。

　　3. PCB 产品制途程变化多端，各种制程生产设备投资门坎高，产能差异大，常因生产状况造成管制负荷或替换情形。

　　4. 产品所需原材料种类繁多，且制程投料、质量、库存数量管制变化极为复杂，单位转换(UOM; Unit of Measurement)需求高(如工作排版、出货排版等)。　　

　　图三. PCB 制造业之营运模式

　　因此，不难从图三之PCB 制造业之营运模式中了解，前端接单系统与后端生产系统间之沟通异常重要。如何透过ERP 之前端业务系统将订单需求(如规格、交期等)信息传至后端，并以之作为产品分类、生产投产及派工之依据;同时能提供弹性之途程分类、组合、替代料管理，将各站之生产状况回馈前端系统，作为响应客户之参考。除此之外，现场信息的回馈或转换亦需实时反映至财会系统中。

　　因此一套符合PCB 制造业的ERP 系统，从PCB 制造业接单时便需考虑下列信息之收集

　　1. 接单前须能正确评估受订产品之下列需求及预定交期，以便进行报价。

　　A. 材质：基板、铜箔、胶片规格及厂牌

　　B. 结构：压合迭板对应之内外层板料号及数量

　　C. 工程规格：发料尺寸与成型尺寸(包含PANEL 与PCS)

　　D. 制造途程：内层板与外层板加工制程及标准工时、标准用料之设定

　　E. 预估用料与制造良率：内层板与外层板各加工制程包含损耗、报废在内之标准用料的设定

　　2. 接单时须考虑产能规划与制作能力、生产成本等限制，以及原物料供应与保税、财务融资等作业需求。

　　3. 出货时须考虑出货分级、配送与文件之筹备。

　　4. PCB 产业因制程繁复、分工精细，在制程与品检作业上，必须考虑试产、量产拆批、并批，甚至多制程重工或质量异常处理等各种作业状态之批量管制追?尤应结合SPC 与WIP 之应用。

　　5. 须考虑近年来发展之各型新制程技术，如HDI、BGA、埋盲孔等。对于新制程技术，信息系统设计必须具备弹性的制程设定能力。

　　6. PCB 产业真实产能有限，而实际产销排程常因计划或订单需求，或设备维修等因素进行调整;产业生产管制及物料管制人员对于新订单是否能如期交货，必然须提前进行产能规划模拟，甚至物料需求计划模拟，以期发现产能或物料有无超额或不足，而进行后续产能或物料需求规划之调整安排。

　　除正常生产型态外，PCB 产业由于设备投资门坎高，制前处理及制程专业分工技术能力不同、生产成本悬殊、用料取得难易程度等因素，而衍生全制程委外、制前处理委外、单一制程委外之情况：

　　1. 全制程委外：因考虑技术层次或生产成本，甚至遇有三角(转口)贸易或两岸三地分工模式因素影响所及，产业接单即须考虑全制程委外生产出货。然其委外生产型态往往因备料量、品检作业负荷及备料期间不易评估等因素，当地外包厂商往往必须自行备料投产，而非仅为来料加工模式处理。

　　2. 制前处理委外：因考虑制前处理须耗费诸多技术人力，产业须评估有无必要将线路图(内外层板)LAYOUT作业，及线路图文件输出底片作业委外处理，如前者必须具备相当之工程素养的人才进行线路LAYOUT 设计，后者则须考虑制作完成的底片能否经得起显影或曝光过程中作业耗损之考验。

　　3. 单一制程委外：通常单一制程委外多因生产成本或生产负荷考虑，但托外厂应密切注意外包厂商之生产质量与交期。

　　基于上述PCB 制造业之特殊需求，目前各家PCB 厂商所采用之信息系统大抵区分为ERP 系统与MES(Manufacturing Execution System)系统，两者之系统供货商分属不同厂商，因此在追求快速响应及全球竞争的策略下，必须加强两者间之整合接口，所下之功夫不可谓不深。

　　个案公司在筛选软件厂商之标准不外: 适用性—适合PCB 产业、成本、公司的营运规模、同业口碑等，在考虑自身之财力及资源及同业在导入时之失败因素后，决定寻找一套具有弹性架构，已有完整功能的ERP 软件，而此ERP 软件供货商具有PCB 相关经验籍建置全厂信息系统经验。在既有之ERP 软件架构下，由个案厂商提供领域知识(Domain Knowledge)，进行制造模块之开发;最后选定以Delphi为开发工具的慧盟信息ERP系统— I-ERP，以建置/发展一套以PCB 制造为基础之ERP 系统导入。