近日，安捷伦科技为在线测试(ICT)用户推出测试有限接入环境印制电路板组件(PCBA)的创新方法，它毫不影响测试覆盖范围和产品进入市场的时间 —— 并能同时降低夹具成本和减少测试资源。
这项技术是今天电子制造测试环境中两种已有测试方法：边界扫描和VTEP 无矢量测试的混合。从而成为把边界扫描的标准化、有限接入和数字激励能力与 VTEP 业内领先无矢量简洁性相结合的威力强大的工具。二十多年来，安捷伦在这两个技术领域的领先地位可谓有口皆碑的。
这项技术对成本和质量有深刻的意义。PCBA 制造商在设计印制电路板时，有了更少电气测试接入的设计选择，从而能够降低夹具成本和减少测试资源。测试夹具上更少的探针数也意味着PCBA 更低的应力。
安捷伦科技测量系统部 ICT 营销经理 Adrian Cheong 表示：“电子行业的发展趋势是缩短设计周期，使每一代新产品都拥有更多的性能特性和采用更先进的技术。当前我们正站在常规的在线测试方法已跟不上这些技术进步的门槛上。”
“安捷伦承诺提供应对今天制造环境成本压力的现实解决方案。这项技术源于Agilent 在 ICT 领域的创新，如VTEP v2.0，Bead Probe 技术和我们的1149.6 能力。我们的客户完全可信赖 Agilent 应对今天 PCBA 测试挑战的创新。”
