三星电子宣布量产LPDDR5X内存封装

  8月9日消息，据外媒报道，三星电子日前宣布，已开始量产业界最薄的12nm级、12GB和16GB LPDDR5X DRAM封装。

  凭借在芯片封装方面的广泛专业知识，三星能够提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，可以在移动设备内创造额外的空间，促进更好的气流。这支持更容易的热控制，这是一个越来越重要的因素，特别是对于具有先进功能的高性能应用，如设备上的人工智能。

  三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示：“LPDDR5X DRAM不仅具有卓越的LPDDR性能，而且在超紧凑的封装中具有先进的热管理功能，为高性能设备上AI解决方案树立了新的标准。”我们致力于通过与客户的密切合作，不断创新，提供满足低功耗DRAM市场未来需求的解决方案。”

  凭借新的LPDDR5X DRAM封装，三星提供了业界最薄的4层结构的12纳米级LPDDR DRAM，与上一代产品相比，厚度减少了约9%，耐热性提高了约21.2%。

  三星通过优化印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)技术，新的LPDDR DRAM封装薄如指甲，厚度为0.65mm，是现有12GB或以上的LPDDR DRAM中最薄的。三星优化的背面覆边工艺也用于最小化封装高度。

  三星电子计划向移动处理器企业和移动设备企业供应0.65mm LPDDR5X DRAM，继续扩大低功耗DRAM市场。随着对更小封装尺寸的高性能、高密度移动存储器解决方案的需求持续增长，该公司计划将6层24GB和8层32GB模块开发成最薄的LPDDR DRAM封装，用于未来的设备。