为加强与大型代工客户合作,三星电子成立半导体封装事业部

作者:Yu 来源:原创 2022-07-04

  7月4日消息,据韩国媒体Business Korea报道,三星电子日前成立了半导体封装事业部(TF)。该团队由三星CEO直接领导,旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。

为加强与大型代工客户合作,三星电子成立半导体封装事业部

  Business Korea透露,三星电子DS部门于6月中旬成立了由DS部门代表Kyung Kye-hyun直接领导的团队。该团队由DS部门测试和系统封装(TSP)工程师、半导体研发中心研究人员以及来自存储和代工部门的各种高管组成。团队希望提出先进的芯片封装解决方案,加强与大客户的合作。

  半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。简单地说,就是将代工厂生产的集成电路模具放置在作为载体的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它能起到保护芯片的作用,相当于芯片的外壳,既能固定和密封芯片,又能增强芯片的电气和热性能。

  在前端工艺电路小型化达到极限的今天,大型半导体制造商提出了所谓的3D封装或Chiplet技术,类似于将不同的小芯片并行连接,使它们作为一个芯片运行。同时大大降低了成本,引起了业界的关注。

  目前,包括英特尔和台积电在内的一批全球半导体巨头正在积极投资先进封装技术。市场研究公司Yole Development的数据显示,到2022年,英特尔和台积电将分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星电子排在台湾后端加工企业日月光之后,位居第4位。

  此外,英特尔在2018年推出了名为Foveros的3D封装技术,并宣布该技术将应用于Lakefield芯片等各种新产品。

  此外,台积电最近决定使用其先进的封装技术来生产AMD的最新处理器。英特尔和台积电也在日本积极建立3D封装研究中心,并于6月24日开始运营。

  值得一提的是,三星电子还于2020年推出了3D叠加技术“X-Cube”。三星电子代工事业部社长崔时荣去年表示,正在开发3.5D封装技术。目前,半导体业界正在关注三星电子的特别工作组能否在该领域与竞争对手展开竞争,甚至保持领先地位。

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