TrendForce：半导体设备交货期延长至18-30个月

  6月23日消息，TrendForce集邦咨询表示，半导体设备再次面临交货期延长至18-30个月的困境。

  目前的观察表明，半导体设备的这种延迟对2022年的扩张计划的影响相对较小，大部分影响将在2023年到来，影响台积电、联电、PSC、Vanguard、中芯国际和GlobalFoundries，并包含成熟和先进的工艺。整体扩张计划将推迟约2至9个月，预计全年产能增长将降至8%。

  集邦咨询补充道，疫情前半导体设备的交货期约为3至6个月。自2020年以来，全球各国实施的由新冠肺炎疫情引发的严格边境管制阻碍了物流。另外，受物流、半导体工控芯片产能不足等因素影响，到2022年，半导体设备生产将开始感受到原材料和芯片短缺的影响。剩余机器的交货时间将延长至18-30个月。

  集邦咨询认为，长期的扩张过程已经消除了当前市场条件下消费需求疲软带来的一些对2023年供过于求的担忧。然而，一些供应不足的材料的短缺可能会继续。此时，需要依靠晶圆代工对各个终端应用、各个产品工艺的多元化规划，来平衡不匹配的物料资源分布不均。

  半导体制造需要各种设备的支持，如离子注入机、光刻机、刻蚀机和镀膜机等，缺一不可。在疫情的持续影响下，使各个行业对半导体需求都在激增，设备厂商一方面要应对迅速扩大的市场需求，另一方面也遭受设备零部件供应短缺的困扰。