外媒：Arm已向美国证券交易委员会递交IPO上市申请

  4月30日消息，据外媒报道，芯片设计公司Arm已向美国证券交易委员会(SEC)秘密递交IPO注册声明的草案。

  尽管市场环境充满挑战，但此举表明，软银在今年3月宣布有意将Arm上市后，正在推进其在美国股市上市的计划。

  据报道，Arm计划今年晚些时候在纳斯达克上市，筹资80亿至100亿美元。不过，此次发行的规模和价格区间尚未确定。IPO的时间和规模也取决于市场情况。

  此次IPO最早可能在2023年秋季进行，Arm的估值在300亿至700亿美元之间。据英国《金融时报》本月早些时候的一篇报道，高盛、摩根大通和瑞穗据称将主导IPO进程，预计其他投行也将随着IPO进程加入。