助力规模化扩展AI工厂，NVIDIA与思科推出全新可插拔光模块规格

  比特网10月13日消息，NVIDIA 和思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块(USFP)。这是一种新型高密度、单通道 400Gb/s 的光模块，为使用可插拔收发器的新一代 AI 工厂配备硬件生态系统。

  USFP支持以太网 AI 网络从单通道 200Gb/s 扩展至单通道 400Gb/s，同时延用了已在多代数据中心网络大规模验证过的部署模式。借助 USFP，客户无需对数据中心基础设施进行彻底改造，即可采用新一代光连接技术，并满足 AI 工作负载的高性能需求。

  首批规划中 USFP 收发器将在一个 OSFP 尺寸空间集成 16 个全双工通道，同时支持交换机和 SuperNIC，未来能够扩展到 32 个或更多通道。USFP 通过将通道数量与单通道带宽双双翻倍，使 AI 网络能够在不增加网络层的情况下连接更多 1.6 Tb/s 的终端节点。客户借助 USFP 将实现 12.8 Tb/s 的网络带宽。

  该模块外形尺寸与 OSFP 模块相当，对比单通道 200Gb/s 可插拔模块，其带宽和前面板带宽密度可提升至 4 倍，能效提升约 1.3 倍。这意味着 AI 构建者可以在相同的网络空间规格内实现更大的计算规模扩展，同时降低网络在整体 AI 工厂功耗预算中的占比。

  USFP 专为单通道 400Gb/s 的电信号打造，采用全新两步式插入设计的二维阵列连接器。该设计可在插入模块后对接高速触点，减少触点磨损，提升信号完整性，并使插入力度更可预测。该连接器技术支持未来进一步将通道数量扩展到 32 个及以上全双工通道。此外，由于该连接器专为 400Gb/s 的性能设计，即便在单通道 200Gb/s 的速率下也能提供更出色的性能表现。

  USFP 支持高达 100 瓦的功耗，且无需在收发器中使用单独的专用嵌入式冷却电路，从而降低了交换机的设计复杂性并提高了可靠性。依托这些功能支持更高带宽的网络，保留了现有可插拔收发器的成熟部署模式、可维护性和可制造性。

  所有 USFP 配置均支持通过简化信号处理来降低延迟和功耗的光学设计。兼容多种光学技术和连接距离，让系统设计人员能够灵活满足独特的 AI 工厂部署需求。

  据悉，NVIDIA 和思科正与 TE Connectivity 和 Amphenol 共同开发 USFP 笼座、连接器和模块，预计未来还将有更多合作伙伴加入。这种共用的封装规格为供应商提供了通用基础，便于开发单通道 400Gb/s 网络的高密度可插拔基础设施，为 AI 工厂建造者构建稳健的生态系统。