SEMI SMG:2022年第二季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

作者:Yu 来源:原创 2022-07-31

  7月31日消息,根据SEMI SMG的数据,2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高,环比增长1%至37.04亿平方英寸。

SEMI SMG:2022年第二季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

  SEMI SMG在其硅晶圆行业季度报告中表示,第二季度硅晶圆出货量比去年同期报告的35.34亿平方英寸增长了5%。

  SEMI SMG主席兼Okmetic首席商务官Anna Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“在强劲的半导体市场的推动下,硅出货量和需求依然强劲。“与其他晶圆制造材料一样,通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对持续的半导体工厂扩张,晶圆供应仍然受到限制。”

  这些数据包括抛光硅晶圆,例如原始测试和外延硅晶圆,以及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。

  硅晶片是大多数半导体的基本建筑材料,是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘的直径可达 12 英寸,并用作制造大多数半导体的基板材料。

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