比特早报:鸿蒙3.0将于7月底发布,谷歌云宣布采用ARM芯片

作者:Yu 来源:原创 2022-07-15

  2022年7月15日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯:

  华为支付事业群总裁马传勇:鸿蒙3.0将于7月底发布

  7月14日,华为终端云服务支付事业群总裁马传勇在深圳表示,鸿蒙3.0将于7月底发布。(中证网)

  谷歌云宣布采用ARM芯片

  据报道,Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布,他们将开始采用基于ARM技术的芯片,成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司。谷歌表示,该公司的新服务将基于Ampere Computing的Altra芯片。Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。(新浪科技)

  半导体知识产权提供商ARM,致力于设计高性价比、低耗能的RISC处理器、相关技术和软件。2018年,Arm开始为被英特尔和AMD主导的数据中心提供芯片技术。如今,Arm的技术已经出现在世界各地的诸多大型数据中心中,包括亚马逊、微软、甲骨文、阿里巴巴、百度、腾讯等。

  德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务

  汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布,到2026年前,将在半导体业务上投资30亿欧元。博世集团董事会主席斯特凡·哈通表示,作为上述投资的一部分,博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。此外,博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元,在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。(央视新闻)

  台积电预计第三季度营业利益率为47%至49%

  台积电预计第三季度销售额198亿美元至206亿美元。台积电预计第三季度营业利益率为47%至49%。(财联社)

  值得一提的是,在庞大市场需求下,芯片代工厂持续扩大投资扩产,以增加份额。据市场调研机构IC insights发布的报告预测,2022年半导体行业资本支出将大增24%,达到1904亿美元的历史新高,比三年前的2019年增长86%。

  阿里巴巴启动亚洲创业者培训

  日前,阿里巴巴2022年度亚洲创业者培训在杭州开班,本次培训为631名创业者提供线上创业课程和实践。据介绍,本届主要面向亚洲创业者的培训班报名人数破历史新高,达1735人,报名者大多是中小规模的公司创始人,分别来自电子商务、电子支付、物流、线上游戏、健康和农业等不同领域。该培训由阿里巴巴全球创新与发展倡议计划(AGI)在eWTP合作框架下发起。(36氪)

  中国银河:云计算方兴未艾,数字经济底座服务器长期向好

  中国银河证券表示,公有云增速目前依然高企但边际趋缓,非公有云业务增速略升。2021年国内公有云市场规模达到2290.5亿元,同比增52.7%,非公有云市场规模接近1000亿元,同比增30.9%。预计未来三年国内公有云复合增速约45%;对应非公有云业复合增速约35%。IaaS+PaaS市场趋向分化,运营商崛起,重点关注政务云、金融云,厂商层面重点关注国资背景云服务商。(一财)

  SK海力士拟削减2023年资本支出至近122亿美元,重新考虑扩张计划

  7月15日消息,知情人士透露,全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑将2023年资本支出削减约四分之一至16万亿韩元(约合122亿美元),以应对电子产品需求慢于预期的局面。(界面新闻)

  英特尔拟对多种芯片提价

  据报道,英特尔已通知客户,将在今年晚些时候提高大部分微处理器和外围芯片产品的价格,理由是成本上升。

  在过去的两年间,全球新冠肺炎疫情持续蔓延加剧了全球芯片短缺。然而,大宗商品、原材料、运输和劳动力成本的上涨,给芯片制造商带来了很大的压力,这样无疑就会导致芯片生产成本的上涨。

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