比特早报：全球人工智能投资规模2025年或接近2000亿美元，英特尔扩大3D封装产能

  2022年8月23日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  分析师：台积电代工H100中，平均每颗芯片能赚近900美元

  华尔街分析师Robert Castellano计算称，台积电每个芯片产生的CoWoS收入为722.85美元。台积电使用5nm制程生产英伟达H100芯片，其每制造一片5nm晶圆可收入1.34万美元，而每片晶圆有86颗H100芯片，每个H100芯片收益为155美元，叠加封装产生的722.85美元，那么台积电为英伟达代工H100时，平均每颗芯片能赚取近900美元。(财联社)

  巨量引擎：推出AI智能成片工具

  近日，巨量引擎推出一款AI智能混剪工具，免费开放给抖音商家使用。据介绍，该款工具只需3条商品空镜素材，智能成片5分钟即可生成10+条符合抖音爆款的带货短视频。(36氪)

  今年以来，以ChatGPT为代表的生成式AI热度持续攀升。据高盛发布报告预测，到2025年，美国的人工智能投资可能达到1000亿美元，而全球对人工智能的投资可能达到2000亿美元，将主要来自训练AI模型和运行AI查询的硬件投资，以及AI软件方面的支出增加。

  百度：二季度营收341亿元，净利润52.1亿元

  百度发布2023年第二季度财报。财报显示，该季度百度实现营收341亿元，同比增长15%，市场预期332.9亿元。第二季度，百度核心收入为264亿元，同比增长14%;核心经营利润(non-GAAP)同比增长27%至65.1亿元，经营利润率为25%。百度核心的在线营销收入为196亿元，同比增长15%。另财报显示，该季度百度实现净利润52.1亿元，同比增长43%，市场预期净利润43亿元。Non-GAAP净利润为80亿元，同比增长44%。截至发稿，百度美股盘前涨超3%。(36氪)

  值得一提的是，财报显示，除了实现营收和利润大幅增长，百度智能云、智能驾驶、用户产品等基本盘业务也在二季度持续高速增长，迎来突破性进展。

  三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P

  三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，并提供先进封装服务。(财联社)

  英特尔扩大3D封装产能，正在马来西亚槟城建封装厂

  据媒体报道，英特尔积极投入先进制程研发，也同步进击先进封装领域，正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局版图。该公司表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将增加四倍。英特尔副总裁Robin Martin于今日在槟城受访时也透露，未来槟城新厂将会成为该公司最大的3D先进封装据点。(界面)

  云从科技：正式发布从容大模型1.5版本

  云从科技于8月21日发布从容大模型1.5版本。该版本包含十亿级、百亿级、千亿级多种模型规格，实测性能在全球大模型综合性考试评测(C-Eval)中位居百亿级第1，总榜单第4。(36氪)

  据悉，为了解决大模型落地的难题，从容大模型1.5版本的重点是参数量为130亿(13B)的行业大模型，该模型从千亿大模型中蒸馏产生，在52类测试指标中有44类超过ChatGPT、29类超过GPT-4，这距离从容大模型正式发布仅仅过去2个多月时间。

  IDC：到2027年超90%教育学习终端将搭载AI相关功能

  IDC统计数据显示，2023年教育学习场景市场规模达到1102亿美元，同比增长4.2%。预计2024年同比增长9.6%，到2027年，市场规模将超过1500亿美元，届时超过90%的教育学习终端将搭载AI相关功能。(36氪)

  微软向英国监管机构提交收购动视暴雪的新协议

  据英国《金融时报》和彭博8月22日消息，微软向英国竞争监管机构提交收购动视暴雪的新方案，此前的交易因“扼杀云游戏市场创新”的担忧而受阻。根据新的合并协议，未来15年内，法国游戏开发商育碧将获得动视游戏的全球独家云流媒体版权，以及在欧洲经济区的非独家云流媒体版权。英国竞争与市场管理局(CMA)将启动新一轮第一阶段调查，做出决定的法定期限为10月18日。(界面)