SK海力士龙仁半导体园区首家晶圆厂开建

  2月25日消息，据外媒报道，SK海力士近日表示，在韩国龙仁市的半导体产业园区，已经开始了第一个制造工厂和相关设施的建设。

  据SK海力士方面称，该公司在上周获得龙仁市政府的批准后，于周一破土动工。

  龙仁半导体产业集群的目标是将SK海力士的晶圆厂与材料和芯片设备公司以及其他重要基础设施整合在一起，成为人工智能存储芯片的主要生产中心。

  去年，SK海力士承诺投资9.4万亿韩元建设第一家制造工厂。

  SK海力士表示，为了满足人工智能(AI)芯片的需求，将把该集群作为高带宽存储器(HBM)等下一代动态随机存取存储器(DRAM)的生产基地，并奠定长期增长的基础。

  与此同时，现代汽车正在韩国清州市建设HBM生产设施，预计将于今年年底完工。