英伟达要求SK海力士将HBM4芯片交付时间提前六个月

  11月6日消息，据路透社报道，SK集团主席崔泰源表示，英伟达已要求SK海力士将其下一代HBM4内存芯片的交付时间表提前六个月。

  最初，SK海力士计划在2025年下半年向客户发货其HBM4芯片。应英伟达首席执行官Jensen Huang的要求，交付时间表被缩短，尽管新的确切时间表未被具体说明。英伟达目前正在研发用于AI和高性能计算(HPC)的下一代GPU，这些GPU将使用HBM4内存。因此，该公司必须尽快获得下一代高带宽内存。

  SK海力士继续巩固其在HBM市场的领先地位，这一地位得益于AI行业需求的增加。该公司为英伟达的当前一代产品提供了8-Hi和12-Hi HBM3E，展望未来，SK海力士计划明年推出12层HBM4，并计划到2026年推出16层版本，以满足预期的行业需求。

  即将推出的HBM4标准将引入24Gb和32Gb的内存层，以及4层、8层、12层和16层TSV堆栈的堆叠选项。首批HBM4模块的确切配置尚不确定，三星和SK海力士计划在2025年下半年开始大规模生产12层HBM4堆栈。这些模块的速度档位将根据多种因素而有所不同，但JEDEC的初步标准设定速度高达6.4 GT/s。